台湾積体電路、インテル、サムスンがチップファウンドリの価格引き上げを検討していると報じられている

インフレは幅広い業界で引き続き問題となっており、次に価格上昇に直面しているのは半導体である。具体的には、台湾積体電路製造会社、サムスン、インテルなどのファウンドリはいずれも、CNBCなどの報道機関が報じたように、運用コストが増大する中、価格の値上げを検討しているという。

値上げの理由としては、半導体製造に必要な材料費の高騰や人件費の上昇など運営コストの上昇が挙げられている。これには、新型コロナウイルスのパンデミックによる継続的な半導体不足と、ウクライナ戦争による新たな供給問題が加わっている。

チップの価格上昇は、すでに他の分野でインフレに苦しんでいる消費者にさらなる負担を与えることになるだろう。フォレスター社のアナリスト、グレン・オドネル氏はCNBCに対し、「PC、自動車、おもちゃ、家庭用電化製品、電化製品、その他多くの製品がさらに高価になる」と予想していると語った。

インフレによる価格上昇で製品を買えなくなる消費者が増え、コスト上昇の結果、多くの分野で需要が減少していると指摘されている。

したがって、企業がこれらの意図された値上げと、消費者需要の減少による潜在的な利益の損失とのバランスをどのように取るかを見るのは興味深いでしょう。計画されている半導体価格の値上げについて詳しくは、必ずお読みください。CNBCからのレポート全文。

企業の価格引き上げから、その結果としての消費者需要の減少まで、進行中のインフレ問題についてどうお考えですか? Chatty でお知らせください。この件について詳しくは、次の記事もご覧ください。台湾積体電路（TSM）はPCとスマートフォンの需要が鈍化していると見ている。