米国の半導体生産拡大法案が上院で可決、下院に移行

半導体チップの不足が継続し、さまざまな業界で無数の問題を引き起こしているため、これらのチップの多くは現在中国で製造されているため、米国の議員らは国内のチップ生産の拡大を模索してきた。

現在、上院は最近、CHIPSプラス（チップと科学法）と呼ばれる超党派の法案を64対33の投票で可決したため、これらの取り組みは着実に進んでいるように見えます。これにより、法案は下院に送られることになる。

これが下院を通過すれば、ジョー・バイデン大統領の机の上に置かれ、署名の準備が整うことになる。この法案には、半導体チップの生産拡大を目指す米国企業への520億ドルの資金提供のほか、チップ製造への投資をさらに奨励するための税額控除や、その他の米国技術の革新と開発への資金提供が含まれている。CNBCなどのメディアが報じた。

シューマー院内総務の発言の中で、この法案の可決は「今世紀の米国の指導者にとっての転換点」になると述べた。シューマー氏の発言また、昨年夏に上院がすでに可決した法案がどのように盛り込まれているかにも触れている。

この法案が下院に届いた際にどのように受け止められるか、そして下院を通過した場合、どれくらい早くバイデン大統領が署名するかを見るのは興味深いことだろう。現在、米国は海外で製造された半導体に大きく依存しているため、国内で生産を増やすことができれば、チップ不足に対処するのに役立つように思えます。

もちろん、この件についてのご意見をお待ちしております。 Chatty でお知らせください。半導体製造の状況の詳細については、当社の以前の報道の一部を必ずご確認ください。台湾積体電路（TSM）の2022年第2四半期利益はEPS予想を上回った。