インテル、次世代チップ製造を支援するためにオレゴン州に30億ドルの工場拡張を開始

Intelは、チップ競争で優位に立つことと限られた供給と戦うために、かなり積極的な計画を立てている。本日の時点で、インテルはオレゴン州ヒルズボロの工場に 30 億米ドルをかけて拡張工事を開始し、次世代半導体チップの製造プロセスを支援する目的で工場に 270,000 平方フィートを追加しました。

インテルはオレゴン州での工場拡張のグランドオープンを発表した。プレスリリース本日現在、インテルは元の施設と並行して拡張施設の運用を開始しています。これには、インテルの共同創設者とその貢献に敬意を表して、施設の名前をロンラー・エーカーズのゴードン・ムーア・パークに変更することが含まれます。この施設拡張は、同社が今年展開している次世代半導体技術とIDM 2.0戦略の製造と提供を支援する予定だ。

インテル CEO のパット ゲルシンガー氏は、工場の再開とゴードン ムーア パークへの改名を盛大に発表したことを誇りに思いました。

インテルは、次のような新しいテクノロジーに積極的に取り組んでいます。インテル アーク、ゲームに焦点を当てたブランディングは、モバイルラインナップを発表そして今年後半にはデスクトップPCベースのチップを披露する予定だ。オレゴン州の施設の拡張により、インテルは 2022 年に生産を拡大する準備ができているように見えます。半導体不足。インテルに関するさらなる詳細と最新情報が入手可能になり次第、ここ Shacknews でお知らせしますので、ご期待ください。